近日，总投资10亿元的三环集团华东区研发制造总部项目顺利完成主体结构封顶。该项目旨在攻克我国在电子元器件、半导体及光伏产业中的部分关键部件与材料关键难题，预计于今年第四季度正式投产。
项目主体封顶 通讯员 吴高新供图
据了解，该项目目前已完成房产测绘与规划验收等关键节点，整体工程计划在今年第三季度竣工。项目位于吴中区木渎镇，占地23亩，规划总建筑面积达7.4万平方米。作为三环集团在华东区域的核心布局，这里不仅是制造基地，更将成为一个重要的研发创新平台。
根据规划，项目将设立研究院，内部建立多个尖端技术研究室及配套的中试生产线，集中力量研发高端电子浆料、集成电路芯片封装用陶瓷劈刀等新产品。为支撑高水平研发，项目计划引进国内外硕士及以上学历的高端人才超300人，并建设一个国内领先的先进材料及元器件分析测试中心，为基础材料的研发与制造提供坚实的技术支持。
项目效果图 通讯员 吴高新供图
项目将深度融入区域创新体系。在未来五年内，计划承担2至3项市级乃至省级的科技项目，并积极申请省、市级工程技术研究中心与企业技术中心等高能级创新平台。同时，项目还将与国内多所知名高校展开产学研合作，共建研发平台，推动科技成果转化。
该项目由苏州三环科技有限公司负责建设运营，该公司是潮州三环（集团）股份有限公司于2022年设立的全资子公司。三环集团始创于1970年，2014年在深圳证券交易所上市，现已发展成为集材料、产品、装备研发与制造为一体的国家高新技术企业。该集团在光通信、电子元件、新材料等多个领域占据行业领先地位，其中陶瓷插芯、陶瓷基板等多项产品产销量位居全球首位，是我国最大的电子元件及新材料生产基地之一。
（苏报融媒记者 刘达 通讯员 吴高新/文）
编辑：金然
